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작성일 : 06-11-22 12:26
후가공에 대한 질문입니다.
글쓴이 :
이강오
조회 : 1,328
먼저 금일 제품 잘 받았구요
맘에 듭니다.^^*
질문이 있는데
후가공에서
미싱, 타공, 오시, 귀도리가 먼지 몰라서
이렇게 글 올립낟.
답변 부탁드립니다.
관리자06-11-22 12:49
안녕 하세요~
마음에 드셨다니 저희도 기쁩니다.^^ 감사합니다.
후가공에 대해서 궁금하시다구요~
간단히 설명해드리겠습니다.
미싱: 명함을 떼어낼수 있도록 칼선을 점점찍히듯 칼집을 내는겁니다.
타공: 명함에 동그란 구멍을 뚫는겁니다.
오시: 명함을 접을수 있도록 홈을 만들어주는겁니다.
귀도리: 4귀퉁이를 둥그렇게 하는겁니다...일반 카드같은걸 보면 아실 수 있습니다.
나머지 더 궁금한사항이 있으시면 또 질문 남겨주시면 답변드리겠습니다.
좋은 하루 되세요~
조회 : 1,328
